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蘋果A14明年推出,它到底是怎樣一款處理器

2019/11/5 8:49:49 來源:中國物流行業網

  明年,蘋果極可能會推出3款iPhone,當中還有支持5G的機型 。到時,我們將會看到新手機裝備A14 Bionic處理器,和往常一樣,A14也由臺積電制造,不過它會用上5納米技術。

  這是一款怎樣的處理器?性能有多大的提升?支持5G嗎?我們收集各種傳聞和報道,嘗試為一些關鍵問題找到答案:

  問題1:A14真的會引入5納米制程嗎?

  今年4月份,臺積電5納米芯片已經進入風險量產(risk production)階段,2020年上半年就會正式生產5納米芯片。蘋果是臺積電最重要的客戶,明年的A14 Bionic極可能會用5納米EUV技術制造。

  傳聞還說臺積電正在制作A14 Bionic芯片樣本,蘋果9月份可能已經收到部分測試樣本。

  A13 Bionic是用7納米技術制造的,比前代處理器快20%,能耗降低40%。蘋果為iPhone 11裝備更大的電池,手機厚度也增加了一些。照估計,5納米芯片的能耗會進一步降低。

  問題2:A14是行業第一款5納米芯片嗎?

  2020款iPhone很有可能會裝備A14 Bionic處理器和驍龍X55調制解調器,蘋果A14處理器將會用5納米技術制造。

  換言之,明年蘋果CPU將會從7納米進化到5納米,當芯片面積相同時,5納米芯片效率更高。不過A14很有可能不會成為行業第一款5納米芯片,華為下一代Kirin處理器也會用5納米技術制造,它可能會搶先推出。去年,華為率先推出世界首款7納米芯片Kirin 980,新推出的Kirin 990也是率先集成5G調制解調器的芯片。

  華為一般會在IFA展會上推出新芯片,時間比iPhone發布時間早。

  問題3:新技術會不會抬高成本?

  雖然臺積電明年將會生產5納米手機芯片,但5納米技術主要用于5G和物聯網設備。盡管有許多傳聞說明年iPhone將會用上5G納米芯片,但這種傳聞并沒有得到蘋果的確認。

  雖然5納米技術能夠將更多晶體管植入芯片,但芯片成本會上升。另外,雖然臺積電會為蘋果制造A14芯片,但芯片并沒有與驍龍X55 5G調制解調器整合在一塊芯片上,也就是說X55會出現在主板上,這樣的設計會占用更多空間、擴大組件尺寸。

  由于主板尺寸擴大,加上5納米是新技術,所以制造組件時成本會上升35%。另外,X55 5G調制解調器會散發出很大的熱量,蘋果必須解決散熱問題,還要裝備更棒的電路系統,這些都會進一步抬高成本。

  問題4:性能有多大提升?

  在芯片設計方面,蘋果已經成為行業領先者。從2007年開始蘋果就在開發ARM處理器。每次推出新CPU時,蘋果CPU都有怎樣的進步?我們先回顧一下:

  ——A10-A11:單核性能提升25%,多核性能提升80%,圖形性能提升30%。

  ——A9-A10:CPU性能提升40%,圖形性能提升50%。

  ——A8-A9:CPU性能提升70%,圖形性能提升90%。

  ——A7-A8:CPU性能提升25%,圖形性能提升50%。

  ——A6-A7:CPU和圖形性能都提升一倍。

  請注意,A10-A11數據來自測試,后面的數字是蘋果自己提供的。

  目前蘋果所用的A13處理器(7納米)比2018年的A12強不少,性能提升20%,能耗降低40%。

  我們有理由相信,明年的A14處理器在性能、能耗上應該也會有不小的提升。

  問題5:芯片內置5G調制解調器嗎?

  《日本產經新聞》報道說蘋果明年會推出3款iPhone,其中只有一款搭載高通5G X55調制解調器。

  請注意,X55是一塊獨立的多模調制解調器芯片,支持2G、3G、4G和5G網絡,它會與蘋果A14處理器協同工作,但兩塊芯片并沒有整合成一塊。

  很明顯,在5G方面蘋果慢了一步。三星已經推出Exynos 990處理器,它采用7納米技術制造,搭配同為7納米的Modem 5123 5G組成下一代旗艦的5G平臺。在IFA 2019展會上,高通已經表現中端驍龍600和700芯片都將集成5G調制解調器。集成芯片成本更低,這是一個很重要的優勢,廠商可以推出更便宜的5G手機。

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